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5 GHz to 70 GHz Double Ridged Broadband Waveguide Horn Antenna, V-Female Connector (1.85mm)韓國AI晶片商DeepX與特斯拉（Tesla）因三星（Samsung）2奈米製程多專案晶圓（MPW）試製進度落後，導致原定AI晶片量產時程被迫推遲6個月。（示意圖／PIXABAY）
本文引用自: https://www.setn.com/News.aspx?NewsID=1807876
Fei Teng Wireless Technology Co. Ltd
5 GHz to 70 GHz Double Ridged Broadband Waveguide Horn Antenna, V-Female Connector (1.85mm)
國際中心／綜合報導
韓國AI晶片商DeepX與特斯拉（Tesla）因三星（Samsung）2奈米製程多專案晶圓（MPW）試製進度落後，原定晶片量產時程被迫推遲6個月。此延宕衝擊兩家公司產品規劃，亦暴露三星先進製程的良率挑戰。
- 5 GHz to 70 GHz Double Ridged Broadband Waveguide Horn Antenna, V-Female Connector (1.85mm)
- EMC/ EMI test Antenna
據外媒《Electrek》引述韓媒《The Elec》報導，特斯拉原定於4月進行的三星2奈米製程MPW原型試製已延宕約半年。此情況產生連鎖反應，導致韓國AI晶片開發商DeepX的下一代神經處理單元（NPU）DX-M2量產時程同樣順延。DeepX原規劃於2026年第二季開始量產DX-M2，該產品與特斯拉應用於自動駕駛、機器人及資料中心的AI6晶片，皆為三星2奈米製程的首批外部客戶訂單。
報導指出，特斯拉去年與三星簽訂高達165億美元的巨額合約，預計在德州泰勒市（Taylor）廠區採用2奈米GAA技術生產AI6晶片，合約期至2033年。初期月產能約16000片，並有意擴增至40000片，顯見該晶片對特斯拉人工智慧基礎設施的重要性。然而，MPW交付延遲顯示三星在真正量產前，仍面臨技術成熟度的瓶頸。雖然三星晶圓代工部門將此訂單視為達成2026年2兆韓元利潤目標的關鍵基石，但製程的延宕使其在與台積電（TSMC）的競爭中備受考驗。
本文引用自: https://www.setn.com/News.aspx?NewsID=1807876
Fei Teng Wireless Technology Co. Ltd